低温固化导电银浆在薄膜开关上的运用

低温固化导电银浆，是一种通过精心调配的复合材料，主要由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂以及多种助剂在适当的机械力作用下混合而成。其卓越的导电功能，主要得益于添加的银粉所提供的自由电子载流子。导电的过程，实际上是渗流作用、隧道效应和场致发射原理等多种机理相互交织、共同作用的结果。

除了银粉，树脂粘结相也是影响低温导电银浆性能的重要因素。在众多可作为异电银浆粘结相的高分子树脂中，如聚酸树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氛酸等，它们各自拥有独特的性能。树脂粘结相作为银粉的载体，不仅决定了导电银浆的柔韧性、硬度、附着力，还影响着其耐折弯等综合性能。

在实际应用中，环氧树脂因其脆性大、耐冲击性相对较差而有所局限。而聚氛醋树脂则因其与各种材料间出色的粘结力，以及可通过分子设计调整分子链中软硬段比例及结构来实现硬度和柔韧性的平衡，成为了一种理想的选择。特别是在高频弯折条件下，聚氛醋树脂的性能表现尤为出色。

在本次实验中，我们采用了自制的超细银粉作为导电相，并系统地研究了银粉形貌、粒径、高分子树脂种类以及固化条件等因素对银浆性能的影响。通过精心调配和优化，我们成功制备出了电阻率较小、耐弯折性能佳、硬度和附着力优异的低温固化导电银浆。这一成果不仅体现了我们对材料科学的深入理解和精湛技术，也为导电银浆的应用领域带来了新的可能性。