低温固化导电银浆

    低温固化导电银浆是一种由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂和其他助剂组成的材料。它的导电功能主要依靠加入的银颗粒提供的自由电子来实现，导电机制包括渗流作用、隧道效应和场致发射原理这三种机理之间的竞争作用。

除了银粉，高分子树脂粘结相也是决定低温固化导电银浆性能的关键材料。目前市面上有多种可作为胶粘剂的高分子树脂，例如聚酸树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氛酸等。作为银粉的载体，高分子树脂粘结相对导电银浆的柔韧性、硬度、附着力和耐折弯等综合性能起到重要作用。

目前较常使用的环氧树脂通常有较好的成型性能，但其脆性较大，耐冲击性较差。而聚氛醋树脂在与各种材料结合时表现出较好的粘结力，其分子结构可以通过分子设计来调整软硬段比例和结构，以获得理想的硬度并具有优良的柔韧性。因此，在高频弯折条件下使用聚氛醋树脂作为低温固化导电银浆的粘结相是较为适合的选择。

总之，选择适当的高分子树脂粘结相对于低温固化导电银浆的性能和应用来说至关重要，不同的树脂具有不同的特性，在实际应用中需要根据具体需求进行选择。