一、影响银迁移有以下几个因素：
1.网印银浆电路（导线）间的距离及距离的设计；
2.网印银浆电路（导线）间的电势；
3.现有的电介质及使用环境的温湿条件影响；
4.银合金色素；
5.现有的保护层及绝缘保护层的完整性和形状的合理设计。
二、对银迁移的预防和处理：
1.设计时尽可能使银电路（导线）以外的间隙加宽，且保持低电压（电势）；
2.在银电路上可加涂一层厚度＞30μm的ED423碳浆或ED452SS蓝色透明绝缘油墨，对银电路进行防湿防氧化的保护；
3.为防止银在潮湿环境加速迁移，所以东莞薄膜线路厂家在设计时在薄膜开关周围应加排气孔；
4.在网印绝缘涂层时，绝缘涂层应避免灰尘及针孔（指丝印环境的卫生条件）。一些灰尘杂物落入导线电路间，在一定条件下，引起电性能下降；
5.网印的ED427或ED478银浆线路上的绝缘保护层，若因固化不足或溶剂过量，会降低绝缘层
的绝缘性能，从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。
为此采取如下方法。
1.网印ED427或ED478银浆后的干燥，应采用以下三阶段的固化方式：
a.2/3时间（规定温度）干燥；
b.室温放1～2h；
c.红外干燥采用1/3时间（规定温度）这样可使电阻达到最佳值。
2.使用保护绝缘涂层是透明绿油墨ED452SS，UV光固应彻底，即波长180～420nm，功率80～
120W/cm。过UV速度调节准确，采用丝网为160～300目/英寸（64～120T/cm，视情况选取）的耐油性网版。
3.印刷ED452SS之前，应对其进行充分搅拌，网印后应尽快固化。
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